IT之家 4 月 24 日音问，音问东谈主士 Rowan Trescott 今天在 MyMobiles 平台发文，再度曝光 Xperia 1 VIII 手机的谍照。
据先容，这组谍照基于工场 CAD 数据构建，与索尼供应商使用的几何数据一致，并非第三方臆想。IT之家附干系图片如下：
规格方面，Xperia 1 VIII 的高度、宽度分散为 161.9*74.4mm，机身厚度 8.58mm，比拟上代机型 Xperia 1 VII 的 8.2mm 略有加多，但肉眼委果无法察觉，幸运8主若是为更大的主摄 CMOS、电板、散热腾出空间。
同期，该机的后摄模组也将再行盘算，由 Xperia 1 眷属标识性的垂直模组改为方形岛式模组，容纳三颗镜头、闪光灯，隆起厚度 2.79mm。文献显现该机仍将保留高下对称边框，屏幕摄取无挖孔盘算，前摄仍然在顶部边框上。
此外，该机展望将在本年 5 月发布，不外干系谍照使用的是中性神采，不代表最终上市机型。
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